飛利浦貼片機 HYbrid3
KNS貼片機 HYbrid3幾十年來致力於為客戶提供市場領(lǐng)先的封裝解決方案。近年來，K&S通過戰(zhàn)略性收購和自主研發(fā)，增加了先進(jìn)封裝、電子裝配、楔焊機等產(chǎn)品，同時配合其核心產(chǎn)品進(jìn)一步擴大了耗材的產(chǎn)品范圍。結(jié)合其豐富的業(yè)界專業(yè)知識，強大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量，庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。
精度最高：±7μm 貼裝精度
元件最小：最小貼裝008004（0201m）元件不良最低：＜1dpm 貼裝不良率
壓力最小：最小0.3N可編程全閉環(huán)貼裝壓力控制
